全自動槽式清洗機廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域、先進封裝領(lǐng)域里的清洗、刻蝕后、光刻膠去除等工藝。

     與傳統(tǒng)的清洗設(shè)備相比（優(yōu)勢）：

• 自動化程度更高，且兼容8寸、12寸硅片清洗。

• 可以選配兆聲波系統(tǒng)、管路防靜電等配置。

• 設(shè)備可以提供在異常情況下對硅片的獨特保護（SPS系統(tǒng)）。

• 可提供多個槽體或單片進行化學(xué)藥液或純水，結(jié)合噴淋、溢流、快速沖洗等清洗方式，配合先進的IPA干燥方式，可同時對25或50片進行工藝處理。