全自動去膠設備廣泛應用于集成電路領域、先進封裝領域里的光刻膠去除工藝。

設備特點：

• 與傳統(tǒng)的去膠設備相比自動化程度更高，采用模塊化設計，可以依據(jù)客戶客制化工藝生產(chǎn)需求為導向，從設計開發(fā)、機臺組裝、測試、設備安裝到售后服務。

     主要優(yōu)勢：

• 自主研發(fā)的智能精準的傳輸控制系統(tǒng)

• 全自動化學品集中供液系統(tǒng)（CDS），藥液溢流設計，減少單片藥液用量，降低使用成本

• 晶圓表面去膠良品率100%，設備Through-Put 產(chǎn)能每小時200片（雙TANK）

• 可選配單元模塊對應不同的光阻去除需求藥液槽采用雙槽體設計，可實現(xiàn)精確控溫獨立控制廢液排氣，有效保護人員作業(yè)適用工藝

  
  

集成電路領域：光阻去膠工藝

先進封裝領域：TSV刻蝕后去膠工藝、UBM/RDL去膠工藝